Byenveni sou sit entènèt nou an.

Tèmistè NTC an vè estil MELF seri MF59

Deskripsyon kout:

MF59 Tèmistè ankapsule an vè estil MELF sa a, ki reziste tanperati ki wo tou, apwopriye pou montaj sifas sou modil IGBT, modil kominikasyon, PCB, epi li satisfè itilizasyon ekipman alimantasyon otomatik pou itilizasyon nan anviwònman aplikasyon espesifik.


Detay pwodwi

Etikèt pwodwi yo

Tèmistè NTC an vè pou monte sou sifas estil MELF

MF59 Tèmistè estil MELF sa a ak enkapsulasyon an vè asire yon ekselan rezistans chalè ak imidite, epi elektwòd metal eten yo bay bon soudabilité.
Yo bezwen plis fyab pase tèmistò SMD jeneral yo, yo ka itilize pou anpeche surchof nan motè endistriyèl yo ak pou konpansasyon tanperati nan pati elektwonik jeneral nan SMT (Surface Mounted Technology).

Karakteristik:

Sifas montab, ak ekselan soudabilite ak elektwòd plake fèblan
Anbalaj ankapsule an vè bay rezistans chalè wo nivo
Sipòte anbalaj tep ak bobin, epi li apwopriye pou itilize nan yon espas ki pi etwat.

Aplikasyon yo:

Aplikasyon ki mande gwo fyab kote tèmistè chip jeneral yo pa ka satisfè
Prevansyon surchof pou motè endistriyèl yo
Asirans tanperati pou pati elektrik/elektwonik ki monte sou sifas la

Dimansyon:

MF59 XIXITRONCIS
MELF 59 A

Espesifikasyon pwodwi:

Espesifikasyon
R25℃
(KΩ)
B25/50℃
(K)
Konstan Dispasyon
(mW/℃)
Konstan Tan
(S)
Tanperati Operasyon

(℃)

XXMF59-310-102□ 1 3200
apeprè 1.7 tipik nan lè kalm a 25 ℃
5 - 10 tipik nan lè kalm
-40~250
XXMF59-338/350-202□
2
3380/3500
XXMF59-327/338-502□ 5 3270/3380/3470
XXMF59-327/338-103□
10
3270/3380
XXMF59-347/395-103□ 10 3470/3950
XXMF59-395-203□
20
3950
XXMF59-395/399-473□ 47 3950/3990
XXMF59-395/399/400-503□
50
3950/3990/4000
XXMF59-395/405/420-104□ 100 3950/4050/4200
XXMF59-420/425-204□ 200 4200/4250
XXMF59-425/428-474□
470
4250/4280
XXMF59-440-504□ 500 4400
XXMF59-445/453-145□ 1400 4450/4530

  • Anvan:
  • Apre:

  • Ekri mesaj ou a isit la epi voye l ban nou

    Kategori pwodwi yo